项目名称：半导体晶圆减薄生产线项目

项目地点：达州高新区

产业类别：智能装备制造

项目主要内容及建设条件：拟引进半导体生产企业，分3期建设年产240万片6、8、12寸晶圆减薄生产线；交通条件优越，现有产业基础条件好，47万平方米标准化厂房（含在建），生产要素资源保障充足，有物流专线运输。

总投资额：20亿元

合作方式：独资、合资

联系人及电话：何安  13982810511